Winbond
简介：
Winbond华邦电子股份有限公司1987年创立于台湾新竹科学园区,专注于超大型集成电路的高科技领域,从事集成电路的设计、生产、销售和系统发展。目前产品种类达4000多种,为台湾最大的自有品牌集成电路产品供应商。华邦每年投入一成以上的营业额用于产品研发,在美国硅谷成立了数个产品研发和技术开发单位,专职产品开发人员达四百余人。在生产制造方面,公司拥有三座营运中的硅片厂,工艺已进入0.18微米。华邦在美国、香港等地设有子公司,在中国大陆主要城市亦建立联络办事处,并于亚洲、欧洲、美洲等地设有行销据点。