详细信息
RoHS指令信息：
822475-3 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
标准包装：16,016
系列：-
类型：芯片载体，PLCC
针脚或引脚数（栅格）：32（2 x 7，2 x 9）
间距：0.050"（1.27mm）
安装类型：表面贴装
特性：封闭框架
触头镀层：锡
触头镀层厚度：150µin（3.81µm）
RoHS 2 Statement
标准包装：16,016
系列：-
类型：芯片载体，PLCC
针脚或引脚数（栅格）：32（2 x 7，2 x 9）
间距：0.050"（1.27mm）
安装类型：表面贴装
特性：封闭框架
触头镀层：锡
触头镀层厚度：150µin（3.81µm）
