详细信息
标准包装：19
系列：-
类型：芯片载体，PLCC
针脚或引脚数（栅格）：68（4 x 17）
间距：0.050"（1.27mm）
安装类型：通孔
特性：封闭框架
触头镀层：锡
触头镀层厚度：150µin（3.81µm）
系列：-
类型：芯片载体，PLCC
针脚或引脚数（栅格）：68（4 x 17）
间距：0.050"（1.27mm）
安装类型：通孔
特性：封闭框架
触头镀层：锡
触头镀层厚度：150µin（3.81µm）
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A-CCS68-Z-SM-RAssmann WSW Co..2023+500全新原装进口现货品质保证
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A-CCS68-ZAssmann WSW Co..2023+500全新原装进口现货品质保证
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A-CCS68-Z-SM-RAssmannWSWComp..2023+￥4425
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A-CCS68-Z-SMAssmannWSWComp..2023+￥1250
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A-CCS68-Z-RAssmannWSWComp..2023+￥2952
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A-CCS68-ZAssmannWSWComp..2023+￥1250
