详细信息
标准包装:1,000
系列:CCM03 MK II
包装:带卷 (TR)
卡类型:SIM、SAM 卡
针脚数:8
连接器类型:连接器和弹出器
插入,拆除方法:翻盖
弹出器端:-
安装类型:表面贴装,直角
特性:板导轨
板上高度:0.106"(2.70mm)
安装特性:正常,标准 - 顶部
触头镀层:金
触头镀层厚度:-
系列:CCM03 MK II
包装:带卷 (TR)
卡类型:SIM、SAM 卡
针脚数:8
连接器类型:连接器和弹出器
插入,拆除方法:翻盖
弹出器端:-
安装类型:表面贴装,直角
特性:板导轨
板上高度:0.106"(2.70mm)
安装特性:正常,标准 - 顶部
触头镀层:金
触头镀层厚度:-