【供应】DM355SDZCEA216
- 产品型号：DM355SDZCEA216
- 生产厂家： Texas Instruments
- 产品规格：337-LFBGA
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美元参考价格
-
160pcs： $25.75400/pcs
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详细信息
PCN Design/Specification：
QFP/BGA Packages Wire Diameter 24/May/2013
标准包装：160
系列：TMS320DM3x, DaVinci™
包装：托盘
类型：数字媒体片内系统（DMSoC）
接口：ASP，I²C，SPI，UART，USB
时钟速率：216MHz
非易失性存储器：ROM（8 kB）
片载 RAM：56kB
电压 - I/O：1.8V，3.3V
电压 - 内核：1.30V
工作温度：-40°C ~ 100°C
安装类型：表面贴装
封装：337-LFBGA
供应商器件封装：337-NFBGA（13x13）
标准包装：160
系列：TMS320DM3x, DaVinci™
包装：托盘
类型：数字媒体片内系统（DMSoC）
接口：ASP，I²C，SPI，UART，USB
时钟速率：216MHz
非易失性存储器：ROM（8 kB）
片载 RAM：56kB
电压 - I/O：1.8V，3.3V
电压 - 内核：1.30V
工作温度：-40°C ~ 100°C
安装类型：表面贴装
封装：337-LFBGA
供应商器件封装：337-NFBGA（13x13）
