2227B参数：BOARD LEVEL HEAT SINK
类别：风扇，热管理-热敏 - 散热器产品培训模块： HowtoSelectaHeatSink标准包装：500系列：-类型：插件板级冷却封装：TO-5连接方法：压接式形状：圆柱长度：-宽度：-直径：0.315"（8.00mm）内径，1.250"（31.75mm）外径离基底高度（鳍片高度）：0.400"（10.16mm）不同温升时功率耗散：1.8W@50°C不同强制气流时的热阻：在200LFM时为14.0°C/W自然条件下热阻：21°C/W材料：铝材料镀层：黑色阳极化处理