2288B参数：BOARD LEVEL HEAT SINK
类别：风扇，热管理-热敏 - 散热器产品培训模块： HowtoSelectaHeatSink标准包装：500系列：-类型：插件板级冷却封装：BGA连接方法：散热带，粘合剂（不含）形状：圆柱长度：-宽度：-直径：0.300"（7.62mm）内径，1.000"（25.40mm）外径离基底高度（鳍片高度）：-不同温升时功率耗散：1.5W@40°C不同强制气流时的热阻：在200LFM时为14.0°C/W自然条件下热阻：-材料：铝材料镀层：黑色阳极化处理