321127B00000参数：BOARD LEVEL HEAT SINK
类别：风扇，热管理-热敏 - 散热器产品培训模块： HowtoSelectaHeatSink标准包装：500系列：-类型：顶部安装冷却封装：TO-5连接方法：螺纹耦合形状：圆柱长度：-宽度：-直径：0.625"（15.88mm）外径离基底高度（鳍片高度）：-不同温升时功率耗散：1.4W@70°C不同强制气流时的热阻：在200LFM时为25°C/W自然条件下热阻：54°C/W材料：铝材料镀层：黑色阳极化处理