501100B00000G参数：BOARD LEVEL HEAT SINK
类别：风扇，热管理-热敏 - 散热器产品培训模块： HowtoSelectaHeatSink标准包装：2,000系列：-类型：顶部安装冷却封装：14-DIP和16-DIP连接方法：散热带，粘合剂（不含）形状：矩形长度：0.750"（19.05mm）宽度：0.250"（6.35mm）直径：-离基底高度（鳍片高度）：0.190"（4.83mm）不同温升时功率耗散：0.4W@30°C不同强制气流时的热阻：在500LFM时为30°C/W自然条件下热阻：67°C/W材料：铝材料镀层：黑色阳极化处理