530001B00000参数：BOARD LEVEL HEAT SINK
类别：风扇，热管理-热敏 - 散热器产品培训模块： HowtoSelectaHeatSink标准包装：500系列：-类型：插件板级冷却封装：TO-218连接方法：把紧螺栓形状：矩形长度：2.461"（63.50mm）宽度：1.650"（41.91mm）直径：-离基底高度（鳍片高度）：1.000"（25.40mm）不同温升时功率耗散：16W@50°C不同强制气流时的热阻：在200LFM时为2.5°C/W自然条件下热阻：3.8°C/W材料：铝材料镀层：黑色阳极化处理