560200B00000G参数：BOARD LEVEL HEAT SINK
类别：风扇，热管理-热敏 - 散热器产品培训模块： HowtoSelectaHeatSink标准包装：500系列：-类型：顶部安装冷却封装：14-DIP和16-DIP连接方法：压接式，滑入式形状：矩形长度：0.890"（22.61mm）宽度：0.600"（15.24mm）直径：-离基底高度（鳍片高度）：0.410"（10.42mm）不同温升时功率耗散：1W@20°C不同强制气流时的热阻：在200LFM时为12.0°C/W自然条件下热阻：20°C/W材料：铝材料镀层：黑色阳极化处理