57-3343-8109参数：SOLDER 500G JAR,SN96.5 AG3.0
类别：焊接，拆焊，返修产品-焊接标准包装：1系列：-工艺：无铅类型：焊膏焊剂类型：-成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5（96.5/3/0.5）线规：-直径：-核心尺寸：-外形：广口瓶装，500g（17 oz）熔点：-发货信息：要确保客户满意和产品完好，建议采用空运发货方式。