573300D00010参数：HEATSINK D-PAK .4" HIGH SMD
类别：风扇，热管理-热敏 - 散热器产品培训模块： HowtoSelectaHeatSink标准包装：1系列：-类型：顶部安装冷却封装：TO-263（D²Pak）连接方法：SMD基座形状：矩形长度：0.500"（12.70mm）宽度：1.030"（26.16mm）直径：-离基底高度（鳍片高度）：0.400"（10.16mm）不同温升时功率耗散：1.25W@30°C不同强制气流时的热阻：在200LFM时为10.0°C/W自然条件下热阻：18°C/W材料：铜材料镀层：锡