573400D00000G参数：BOARD LEVEL HEAT SINK
类别：风扇，热管理-热敏 - 散热器产品培训模块： HowtoSelectaHeatSink标准包装：500系列：-类型：顶部安装冷却封装：D³Pak连接方法：SMD基座形状：矩形长度：0.500"（12.70mm）宽度：1.220"（30.99mm）直径：-离基底高度（鳍片高度）：0.401"（10.20mm）不同温升时功率耗散：1W@20°C不同强制气流时的热阻：在600LFM时为4°C/W自然条件下热阻：14°C/W材料：-材料镀层：锡