6225B-MTG参数：BOARD LEVEL HEAT SINK
类别：风扇，热管理-热敏 - 散热器产品培训模块： HowtoSelectaHeatSink标准包装：1,000系列：-类型：插件板级，垂直冷却封装：TO-220连接方法：螺栓固定和PC引脚形状：矩形长度：1.070"（27.18mm）宽度：1.024"（26.00mm）直径：-离基底高度（鳍片高度）：0.315"（8.00mm）不同温升时功率耗散：2W@40°C不同强制气流时的热阻：在700LFM时为3°C/W自然条件下热阻：15°C/W材料：铝材料镀层：黑色阳极化处理
