700-00012参数：BREADBOARD SOLDERLESS
类别：原型开发产品-无焊剂试验电路板标准包装：1系列：-类型：端子条（无框架）端子条数：1分配总线数：-连接点数（总）：1705 连接点端子数：35接线柱数：-DIP 容量：-大小/尺寸：1.75" x 1.38"（44.5mm x 35.1mm）包括：-线规：22 AWG