700-00078参数：BREADBOARD SOLDERLESS
类别：原型开发产品-无焊剂试验电路板标准包装：1系列：-类型：端子条（无框架）端子条数：1分配总线数：2连接点数（总）：6405 连接点端子数：128接线柱数：-DIP 容量：-大小/尺寸：6.875" L x 2.563" W（174.6mm x 65.1mm）包括：-线规：22 AWG