832700T00000参数：HEATSINK STAMP 26.2X12.7X9.9MM
类别：风扇，热管理-热敏 - 散热器产品目录绘图： 83(2,4)(1,7)00T00000标准包装：50系列：-类型：顶部安装冷却封装：TO-263（D²Pak）连接方法：SMD基座形状：矩形长度：0.500"（12.70mm）宽度：1.031"（26.20mm）直径：-离基底高度（鳍片高度）：0.390"（9.91mm）不同温升时功率耗散：1.25W@30°C不同强制气流时的热阻：在200LFM时为10.0°C/W自然条件下热阻：-材料：铜材料镀层：锡