833900T00000参数:HEATSINK STAMP 25.9X15X9.5MM
类别:风扇,热管理-热敏 - 散热器产品目录绘图: 833900T00000标准包装:50系列:-类型:插件板级冷却封装:D²Pak,PowerSO-10连接方法:SMD基座形状:矩形长度:0.590"(14.99mm)宽度:1.020"(25.91mm)直径:-离基底高度(鳍片高度):0.375"(9.52mm)不同温升时功率耗散:2W@40°C不同强制气流时的热阻:在400LFM时为5°C/W自然条件下热阻:-材料:铜材料镀层:锡