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922327参数：BREADBOARD SOLDERLESS ACE327

类别：原型开发产品-无焊剂试验电路板
产品目录绘图： Breadboard,Solderless
特色产品： 300SeriesSolderlessBreadboards
标准包装：10
系列：300
类型：组件（有框架）
端子条数：3
分配总线数：8
连接点数（总）：2712
5连接点端子数：384
接线柱数：4
DIP容量：27（14引脚）
大小/尺寸：8.00"x9.25"（203.2mmx235.0mm）
包括：4个接线柱
线规：22AWG

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