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APA300-BGG456

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APA300-BGG456
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APA300-BGG456参数：IC FPGA PROASIC+ 300K 456-PBGA

类别：集成电路 (IC)-嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
标准包装：24
系列：ProASICPLUS
LAB/CLB 数：-
逻辑元件/单元数：-
总 RAM 位数：73728
I/O 数：290
栅极数：300000
电压 - 电源：2.3 V ~ 2.7 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 70°C
封装：456-BBGA
供应商器件封装：456-PBGA（35x35）

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