APA300-BG456参数：IC FPGA PROASIC+ 300K 456-PBGA
类别：集成电路 (IC)-嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）标准包装：24系列：ProASICPLUSLAB/CLB 数：-逻辑元件/单元数：-总 RAM 位数：73728I/O 数：290栅极数：300000电压 - 电源：2.3 V ~ 2.7 V安装类型：表面贴装工作温度：0°C ~ 70°C封装：456-BBGA供应商器件封装：456-PBGA（35x35）