APA750-FGG676I参数:IC FPGA PROASIC+ 750K 676-FBGA
类别:集成电路 (IC)-嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)标准包装:40系列:ProASICPLUSLAB/CLB 数:-逻辑元件/单元数:-总 RAM 位数:147456I/O 数:454栅极数:750000电压 - 电源:2.3 V ~ 2.7 V安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C封装:676-BGA供应商器件封装:676-FBGA(27x27)