BBL-115-G-F参数：CONN HEADR LOPRO 15POS .100 GOLD
类别：连接器，互连器件-矩形 - 板对板连接器 - 针座，公引脚产品培训模块： Board-to-BoardConnectors产品目录绘图： BBL-xxx-G-FSeries特色产品： Board-To-BoardInterconnectSystems标准包装：1系列：BBL包装：散装连接器类型：无罩针脚数：15加载的针脚数：全部间距：0.100"（2.54mm）排数：1排距：-堆叠高度（配接）：-板上方成型高度：0.085"（2.16mm）触头配接长度：0.122"（3.10mm）安装类型：通孔端接：焊接触头镀层：金触头镀层厚度：20µin（0.51µm）特性：-颜色：黑配套产品：ESS-115-TT-25-ND-CONNSOCKET.100"15POSPCBTINSAM1110-15-ND-CONNRCPT.100"15POSTINPCBSAM1109-15-ND-CONNRCPT.100"15POSTINPCBSAM1108-15-ND-CONNRCPT.100"15POSTINPCBSAM1107-15-ND-CONNRCPT.100"15POSGOLDPCBSAM1106-15-ND-CONNRCPT.100"15POSGOLDPCBSAM1105-15-ND-CONNRCPT.100"15POSGOLDPCBSAM1104-15-ND-CONNRCPT.100"15POSGOLDPCBSAM1103-15-ND-CONNRCPT.100"15POSGOLDPCBSAM1102-15-ND-CONNRCPT.100"15POSGOLDPCB
