BBL-118-G-E参数：CONN HEADR LOPRO 18POS .100 GOLD
类别：连接器，互连器件-矩形 - 板对板连接器 - 针座，公引脚产品培训模块： Board-to-BoardConnectors产品目录绘图： BBL-xxx-G-ESeries特色产品： Board-To-BoardInterconnectSystems标准包装：1系列：BBL包装：散装连接器类型：无罩针脚数：18加载的针脚数：全部间距：0.100"（2.54mm）排数：1排距：-堆叠高度（配接）：-板上方成型高度：0.070"（1.78mm）触头配接长度：0.105"（2.67mm）安装类型：通孔端接：焊接触头镀层：金触头镀层厚度：20µin（0.51µm）特性：-颜色：黑配套产品：SAM1110-18-ND-CONNRCPT.100"18POSTINPCBSAM1109-18-ND-CONNRCPT.100"18POSTINPCBSAM1108-18-ND-CONNRCPT.100"18POSTINPCBSAM1107-18-ND-CONNRCPT.100"18POSGOLDPCBSAM1106-18-ND-CONNRCPT.100"18POSGOLDPCBSAM1105-18-ND-CONNRCPT.100"18POSGOLDPCBSAM1104-18-ND-CONNRCPT.100"18POSGOLDPCBSAM1103-18-ND-CONNRCPT.100"18POSGOLDPCBSAM1102-18-ND-CONNRCPT.100"18POSGOLDPCB
