BBL-130-G-F参数：CONN HEADR LOPRO 30POS .100 GOLD
类别：连接器，互连器件-矩形 - 板对板连接器 - 针座，公引脚产品培训模块： Board-to-BoardConnectors产品目录绘图： BBL-xxx-G-FSeries特色产品： Board-To-BoardInterconnectSystems标准包装：1系列：BBL包装：散装连接器类型：无罩针脚数：30加载的针脚数：全部间距：0.100"（2.54mm）排数：1排距：-堆叠高度（配接）：-板上方成型高度：0.085"（2.16mm）触头配接长度：0.122"（3.10mm）安装类型：通孔端接：焊接触头镀层：金触头镀层厚度：20µin（0.51µm）特性：-颜色：黑配套产品：SAM1110-30-ND-CONNRCPT.100"30POSTINPCBSAM1109-30-ND-CONNRCPT.100"30POSTINPCBSAM1108-30-ND-CONNRCPT.100"30POSTINPCBSAM1107-30-ND-CONNRCPT.100"30POSGOLDPCBSAM1106-30-ND-CONNRCPT.100"30POSGOLDPCBSAM1105-30-ND-CONNRCPT.100"30POSGOLDPCBSAM1104-30-ND-CONNRCPT.100"30POSGOLDPCBSAM1103-30-ND-CONNRCPT.100"30POSGOLDPCBSAM1102-30-ND-CONNRCPT.100"30POSGOLDPCB
