CEE2X66PF102FELF参数：.050 CD-ED2X66PF FULL LO
类别：连接器，互连器件-卡边缘连接器 - 边缘板连接器标准包装：5系列：-包装：散装卡类型：计算机总线公母：母头位/盘/排数：-针脚数：132卡厚度：0.062"（1.57mm）排数：2间距：0.050"（1.27mm）特性：板导轨安装类型：通孔端接：压配式触头材料：磷青铜触头镀层：金触头镀层厚度：29.5µin（0.75µm）触头类型：悬臂颜色：棕法兰特性：-材料 - 绝缘：聚酰胺（PA），尼龙工作温度：-40°C ~ 105°C读数：双