DC0025/01-TI900-0.12参数:THERMAL PAD TI900 SIP 0.12MM
类别:风扇,热管理-热 - 垫,片产品培训模块: ThermalInterfaceProductSelectionMSDS材料安全数据表: Ti900MSDS标准包装:1系列:Ti900应用:SIP形状:矩形外形:36.83mmx21.29mm厚度:0.005"(0.127mm)材料:硅树脂粘合剂:-底布,载体:胶粘颜色:白热阻率:-导热率:1.8W/m-K