DS34S108GN参数:IC TDM/PACKET TRANSPORT
类别:集成电路 (IC)-专用 IC标准包装:30系列:-包装:托盘类型:TDM(分时复用)应用:数据传输安装类型:表面贴装封装:484-BGA供应商器件封装:484-TEBGA(23x23)