DS34S132GN参数:IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA
类别:集成电路 (IC)-接口 - 电信标准包装:40系列:-包装:托盘功能:TDM-over-Packet(TDMoP)接口:TDMoP电路数:1电压 - 电源:1.8V, 3.3V电流 - 电源:-功率 (W):-工作温度:-40°C ~ 85°C安装类型:表面贴装封装:676-BGA供应商器件封装:676-PBGA(27x27)包括:-