EPM1270F256C3参数：IC MAX II CPLD 1270 LE 256-FBGA
类别：集成电路 (IC)-嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）标准包装：90系列：MAX®II包装：托盘可编程类型：系统内可编程延迟时间tpd(1)最大值：6.2ns电源电压-内部：2.5V，3.3V逻辑元件/块数：1270宏单元数：980栅极数：-I/O数：212工作温度：0°C~85°C安装类型：表面贴装封装：256-BGA供应商器件封装：256-FBGA（17x17）配用：544-2380-ND-KITDEVMAXIIW/EPM1270N
