EPM1270F256C5ES

EPM1270F256C5
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EPM1270F256C5参数：IC MAX II CPLD 1270 LE 256-FBGA

类别：集成电路 (IC)-嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
标准包装：90
系列：MAX®II
包装：托盘
可编程类型：系统内可编程
延迟时间tpd(1)最大值：6.2ns
电源电压-内部：2.5V，3.3V
逻辑元件/块数：1270
宏单元数：980
栅极数：-
I/O数：212
工作温度：0°C~85°C
安装类型：表面贴装
封装：256-BGA
供应商器件封装：256-FBGA（17x17）
配用：544-2380-ND-KITDEVMAXIIW/EPM1270N