EPM2210F256C3N

EPM2210F256C3N
PDF资料下载

EPM2210F256C3N参数：IC MAX II CPLD 2210 LE 256-FBGA

类别：集成电路 (IC)-嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
标准包装：90
系列：MAX® II
包装：托盘
可编程类型：系统内可编程
延迟时间 tpd(1) 最大值：7.0ns
电源电压 - 内部：2.5V，3.3V
逻辑元件/块数：2210
宏单元数：1700
栅极数：-
I/O 数：204
工作温度：0°C ~ 85°C
安装类型：表面贴装
封装：256-BGA
供应商器件封装：256-FBGA（17x17）