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EPM2210F324C4

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EPM2210F324C4
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EPM2210F324C4参数：IC MAX II CPLD 2210 LE 324-FBGA

类别：集成电路 (IC)-嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
标准包装：84
系列：MAX®II
包装：托盘
可编程类型：系统内可编程
延迟时间tpd(1)最大值：7.0ns
电源电压-内部：2.5V，3.3V
逻辑元件/块数：2210
宏单元数：1700
栅极数：-
I/O数：272
工作温度：0°C~85°C
安装类型：表面贴装
封装：324-BGA
供应商器件封装：324-FBGA（19x19）
配用：P0305-ND-KITMAXIIMICRO

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