EPM570F256I5N参数:IC MAX II CPLD 570 LE 256-FBGA
类别:集成电路 (IC)-嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)标准包装:90系列:MAX® II包装:托盘可编程类型:系统内可编程延迟时间 tpd(1) 最大值:5.4ns电源电压 - 内部:2.5V,3.3V逻辑元件/块数:570宏单元数:440栅极数:-I/O 数:160工作温度:-40°C ~ 100°C安装类型:表面贴装封装:256-BGA供应商器件封装:256-FBGA(17x17)