EPM570F256C3参数：IC MAX II CPLD 570 LE 256-FBGA
类别：集成电路 (IC)-嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）标准包装：90系列：MAX® II包装：托盘可编程类型：系统内可编程延迟时间 tpd(1) 最大值：5.4ns电源电压 - 内部：2.5V，3.3V逻辑元件/块数：570宏单元数：440栅极数：-I/O 数：160工作温度：0°C ~ 85°C安装类型：表面贴装封装：256-BGA供应商器件封装：256-FBGA（17x17）
