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EPM570GF256C3

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EPM570GF256C3
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EPM570GF256C3参数：IC MAX II CPLD 570 LE 256-FBGA

类别：集成电路 (IC)-嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
标准包装：90
系列：MAX® II
包装：托盘
可编程类型：系统内可编程
延迟时间 tpd(1) 最大值：5.4ns
电源电压 - 内部：1.71 V ~ 1.89 V
逻辑元件/块数：570
宏单元数：440
栅极数：-
I/O 数：160
工作温度：0°C ~ 85°C
安装类型：表面贴装
封装：256-BGA
供应商器件封装：256-FBGA（17x17）

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