FMG2G75US60参数：IGBT MOLDING 600V 75A 7PM-GA
类别：半导体模块-IGBT标准包装：15系列：-IGBT 类型：-配置：半桥电压 - 集射极击穿（最大值）：600V不同?Vge、Ic 时的?Vce(on)：2.8V @ 15V，75A电流 - 集电极 (Ic)（最大值）：75A电流 - 集电极截止（最大值）：250µA不同?Vce 时的输入电容 (Cies)：7.056nF @ 30V功率 - 最大值：310W输入：标准NTC 热敏电阻：无安装类型：底座安装封装：7PM-GA供应商器件封装：7PM-GA
