HF115AC-0.0055-AC-05参数：THERM PAD TO-3 W/ADH HI-FLOW
类别：风扇，热管理-热 - 垫，片产品目录绘图： TO-3_05标准包装：100系列：Hi-Flow®115-AC应用：TO-3形状：菱形外形：41.91mmx28.95mm厚度：0.0055"（0.140mm）材料：相变化合物粘合剂：粘合剂-一侧底布，载体：玻璃纤维颜色：灰热阻率：0.35°C/W导热率：0.8W/m-K
