HM-RAH176D1-8CP1-TG30L参数：CONN HM BACKPLANE - STD
类别：连接器，互连器件-背板连接器 - HARD METRIC，标准标准包装：200系列：MetPak™ HM包装：散装连接器类型：接头，公引脚连接器样式：D 22针脚数：-加载的针脚数：-间距：0.079"（2.00mm）排数：-安装类型：-端接：压配式连接器用途：-触头镀层：金触头镀层厚度：30µin（0.76µm）额定电流：1A额定电压：-工作温度：-55°C ~ 125°C特性：-
