HSM15DRYN参数：CONN EDGECARD 30POS DIP .156 SLD
类别：连接器，互连器件-卡边缘连接器 - 边缘板连接器标准包装：1系列：-包装：托盘卡类型：非指定 - 双边公母：母头位/盘/排数：15针脚数：30卡厚度：0.062"（1.57mm）排数：2间距：0.156"（3.96mm）特性：-安装类型：通孔端接：焊接触头材料：铜铍触头镀层：金触头镀层厚度：10µin（0.25µm）触头类型：全波纹管颜色：蓝法兰特性：-材料 - 绝缘：聚对苯二甲酸丁二酯（PBT）工作温度：-65°C ~ 125°C读数：双
