首页 > IC > K-118页 >

K4N1G164QQ-HC25

供应查询
您是不是要找：K4N26323AEK4N26323AE-GC1KK4N26323AE-GC20K4N26323AE-GC20/22K4N26323AE-GC22
K4N1G164QQ-HC25 优势库存
SAMSUNG
BGA
2023+
253
全新进口原装现货，即时发货
深圳市迈特新科技有限公司 VIP会员
电话：0755-83217923
联系人：李先生
QQ询价
K4N1G164QQ-HC25
BGA
2023+
130
全新进口原装现货,特价热卖
深圳市科锦电子有限公司 VIP会员
电话：18923786596
联系人：肖小姐
QQ询价
K4N1G164QQ-HC25
SAMSUNG
BGA
2023+
5
品质保证,价格优惠
深圳市同亨电子有限公司.. VIP会员
电话：0755-23816885
联系人：洪小姐
QQ询价
K4N1G164QQ-HC25
Samsung
全新原装现货
2023+
3000
K4N1G164QQ-HC25
SAMSUNG
原厂封装
2023+
7560
低价格.高品质.服务好.现..
K4N1G164QQ-HC25
Samsung
BGA
2023+
718
自家库存欢迎致电查询
相关型号： K4MTG K4M-BLD K4H-BLD K4FS K4EH-BLD K474Z20Y5VF5UL2

K4-0.006-AC-124
PDF资料下载

K4-0.006-AC-124参数：THERMAL PAD MULTI W/ADH .006" K4

类别：风扇，热管理-热 - 垫，片
其它有关文件： Sil-PadMetricConfigurations
MSDS材料安全数据表： Sil-PadK4MSDS
标准包装：100
系列：Sil-Pad®K-4
应用：多
形状：矩形
外形：22.15mmx20.07mm
厚度：0.006"（0.152mm）
材料：硅树脂橡胶
粘合剂：粘合剂-一侧
底布，载体：Kapton?
颜色：灰
热阻率：0.48°C/W
导热率：0.9W/m-K

关于我们|联系我们|网站申明|网站地图
© 2010 搜电网