LTN20069-T5参数:HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
类别:风扇,热管理-热敏 - 散热器产品目录绘图: LTN20069-T5标准包装:1系列:-类型:插件板级冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)连接方法:散热带,粘合剂(含)形状:方形长度:0.650"(16.51mm)宽度:0.653"(16.59mm)直径:-离基底高度(鳍片高度):0.350"(8.89mm)不同温升时功率耗散:-不同强制气流时的热阻:-自然条件下热阻:-材料:铝材料镀层:黑色阳极化处理