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MC68HC705P9

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MC68HC705P9CP
MOTOROLA
DIP28
2023+
37
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MOT
SMD
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4240
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SOP
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DIP
2023+
760
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MC68HC705P9CP
TOSHIBA
DIP-28
2023+
13
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SOP28P
2023+
1012
品质保证,价格优惠
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MC68HC705P9CDM
MOTO
SSOP
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MOTO
SOP-28
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1291
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DIP
2023+
165
特价现货部分可售样片
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MC68HC705P9DW
MOTOROLA
SOP
2023+
2270
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MC68HC705P9Q
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DIP-28
2023+
1356
工厂配单，价格优势
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MC68HC705P9CDW
MOTO
库房现货原装进口
2023+
5600
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PHILIPS
优势库存，原装现货
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06+
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22
旧货拆板
相关型号： MC68HC705P6AMDW MC68HC705P6ACP MC68HC705P6ACDW MC68HC705L5FUE MC68HC705KJ1CP MC68HC705KJ1CDW

MC68HC705P6ACDW
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MC68HC705P6ACDW参数：IC MCU 2.1MHZ 4.5K OTP 28-SOIC

类别：集成电路 (IC)-嵌入式 - 微控制器，
标准包装：26
系列：HC05
包装：管件
核心处理器：HC05
核心尺寸：8-位
速度：2.1MHz
连接性：SIO
外设：POR，WDT
I/O 数：21
程序存储容量：4.5KB（4.5K x 8）
程序存储器类型：OTP
EEPROM 容量：-
RAM 容量：176 x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd)：3 V ~ 5.5 V
数据转换器：A/D 4x8b
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C ~ 85°C
封装：28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）

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