MDLSP2-16M-01参数：S-POST MINI/DUAL .138"HOLE 16MM
类别：硬件，紧固件，配件-电路板支座产品培训模块： EngineeringTechnology InjectionMoldingandPlastics PlasticMaterials标准包装：1,000系列：MDLSP2保持类型：卡入式锁定长度：0.996"（25.30mm）板间高度：0.630"（16.00mm）安装类型：卡入式锁定材料：尼龙支撑孔直径：0.138"（3.50mm）支撑面板厚度：0.065"（1.65mm）安装孔直径：0.138"（3.50mm）安装面板厚度：0.065"（1.65mm）