MKI65-06A7T参数：IGBT H-BRIDGE 600V E2PACK
类别：半导体模块-IGBT标准包装：6系列：-IGBT 类型：-配置：全桥反相器电压 - 集射极击穿（最大值）：600V不同?Vge、Ic 时的?Vce(on)：-电流 - 集电极 (Ic)（最大值）：-电流 - 集电极截止（最大值）：-不同?Vce 时的输入电容 (Cies)：-功率 - 最大值：-输入：-NTC 热敏电阻：无安装类型：底座安装封装：E2供应商器件封装：E2
