SPI-HS60参数：3D SOLDER PASTE INSPECTION
类别：光学检测设备-视频检测系统标准包装：1系列：-相机类型：CMOS 3D放大倍率范围：-视野：-工作距离：-照明：-显示样式：17" LCD包括：输送机，计算机，软件，支架重量：1654 磅（750.2kg）