TLE8264E参数:IC SYSTEM BASIS CHIP DSO-36
类别:集成电路 (IC)-专用 IC标准包装:1,000系列:-包装:带卷 (TR)类型:收发器应用:自动安装类型:表面贴装封装:36-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘供应商器件封装:PG-DSO-36