XCV812E-6FG900C参数：IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA
类别：集成电路 (IC)-嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）PCNObsolescence： Spartan,Virtex,XC17V0024/Apr/2013标准包装：1系列：Virtex®-EEMLAB/CLB数：4704逻辑元件/单元数：21168总RAM位数：1146880I/O数：556栅极数：254016电压-电源：1.71V~1.89V安装类型：表面贴装工作温度：0°C~85°C封装：900-BBGA供应商器件封装：900-FBGA
